挪威公司Freyr在美国计划建造的超级工厂。该公司最近宣布，由于通货膨胀削减法案，它暂停了所有欧洲项目，只在美国扩大规模。图片：Freyr 美国能源部(DOE)已拨出高达35亿美元的新资金用于电池制造...
德国科技公司西门子将于2024年初在美国威斯康星州的一家工厂开始生产适配于太阳能组件的组串式逆变器。 西门子在Kenosha市建造了这座工厂，该制造厂将由西门子的合作伙伴、美国制造公司Sanmina管理。 Sanmina工厂每年将生产多达5200台BPTL3组串逆变器，足以满足800MW太阳能容量的需求。每台逆变器的功率为125-155kW，其效率被加州能源委员会评定为99%。...
6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。 根据此前美国公布的《芯片与科学法案》（又称“芯片法案”）显示，美国的...
据国外媒体报道，德国博世集团于本周三表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。 目前，博世和TSI公司已经达成协议，但并未透露此次收购的具体细节，且这项收购还需要得到监管部门的批准。 资料显示，TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前，主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学等...
4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barrons）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。 据了解，在全球的芯片生产中心地区，2021 年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶...
使用尖端工艺技术制造的高端芯片通常需要高质量的多层主板。为了确保此类印刷电路板（PCB）可以在美国生产，美国总统乔·拜登总统本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，...
为启动美国太阳能产品制造，美国《通货膨胀削减法案》采取的激励措施已为太阳能组件制造商带来了重大突破和多个扩张公告。 在没财政部发布关于如何获得奖励资格措施的更多具体指导意见之前，Qcells、First Solar和晶澳科技(JA Solar)是计划在美国开设新工厂的少数几家组件制造商。 但是，无论是否有税收优惠，对于逆变器市场来说，美国国内制造产品似乎更难销售。在32个最...
H2 Inc.的Enerflow VRFB单元的电解质罐和工厂设备的渲染图。来源：H2 Inc. 总部位于韩国的氧化还原液流电池储能系统制造商H2 Inc.完成了1800万美元的B轮融资。...
投资400亿美元，台积电要在美国量产3nm 美国当地时间12月6日，晶圆代工龙头台积电在位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂举行了移机典礼，同时官宣该厂房的制程技术提升至3nm和4nm节点，分别在2024年和2026年量产，两期工程总投资金额约 400 亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。 典礼上冠盖云集，除了东道...
在台积电（TSMC）宣布在美国亚利桑那州新建第二座工厂后，苹果公司CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周二晚些时候出来支持称，该公司近十年时间来将首次在美国制造芯片。 库克在最新讲话中表示，当台积电美国工厂在2024年启用时，苹果将扩大与台积电的合作，届时该公司大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。目前，台积电已经在为苹果生产芯片。 “现在，多亏了这么多人的...
英特尔公司的首席执行官Patrick Gelsinger 正在带领这家芯片巨头度过行业动荡时期。 一方面，美国半导体制造商正在努力应对通胀和衰退担忧导致的芯片需求疲软，并面临政府对某些对华出口的新限制。另一方面，由于拜登总统于今年夏天签署成为法律的两党芯片和科学法案，该行业即将获得超过 500 亿美元的补贴，以帮助其将更多的生产从亚洲转移到美国。 在大力游说立法的Gel...
日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。 据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采...
ETNews 9月29日报道，一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称，韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求，要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体，不是由中国代工厂制造的，即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。 此外，供应条件变得更加严格，例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制，向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代...
半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。 随着地缘危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「...
美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。 中国的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国，但它希望通过采用性的新芯片设计技术来超越竞争对手。 5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻...
建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。 即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。 美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的拖延，该立法将提供高达 520 亿美元的补贴，以支持新...
英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。 他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。 他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯...
据全球制裁跟踪数据库Castellum数据显示，自2月21日俄罗斯出兵乌克兰，欧美对俄罗斯发起的制裁措施新增2778项，俄罗斯目前受到的制裁项目已达到5532项J9九游会真人游戏第一品牌，超过伊朗、叙利亚、朝鲜等国家，成为全球受到制裁最多的国家。 4月1日最新消息，美国财政部制裁俄罗斯网络和科技相关实体和个人。其中俄罗斯唯二的芯片晶圆制造商Mikron公司遭制裁。（另外一家已破产） 据报道，美...
美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。 长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。 今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资...
北京时间8月24日上午消息，据报道，英特尔与美国国防部签署协议，为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。 这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”（RAMP-C），目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度，英特尔则会负责该项目的第一阶段。 英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为RAMP-C的一部分，英特尔将与IBM、Cadence、Synopsy...
美国政府最近非常担心，其依赖于国外制造的IC的 武器系统 有可能在交付之前被篡改。因此，国防先进研究项目署吁请业内提交有关“IC信任度”项目的建议。...
Agilent 8562EC 具有 30 Hz 至 13.2 GHz 的彩色显示屏和频率范围，涵盖了欧洲和美国领先的标准组织为 GSM 指定的杂散搜索范围。...
12月6日，美国网络安全和基础设施局 （CISA）联合美国局（NSA）、美国联邦调查局 （FBI）及澳大利亚、加拿大、英国和新西兰的网络安全机构发布《内存安全路线图指南》，点名C/C++存在内存安全漏洞...
公司介绍 关于芯源半导体： 芯源半导体（MPS）是一家全球知名的高性能模拟半导体公司，总部位于美国加州圣荷塞，公司创建于1997年，拥有自主创新工艺技术，专注于新设计和定义高性能电源管理方案的模拟和混合信号半导体公司...
话说从国外购买东西，就有种 活得不如一片PCB 的感觉，这板子从英国设计制造，先是被digikey购买到美国，然后从美国飘洋过海到中国，欧洲- 美洲- 亚洲，绕地球转了一圈才到我的手上，而我却连国门都还没出去过...
可以说，小小传感器驱动数字变革，让一切可以被量化，企业有能力获取到无限数据，并从中洞察实现快速创新，更能驱动制造业升级，甚至基于海量数据，地区可以洞悉未来商业经济。...
LoRa数传终端IOT-L2S-B 是和远智能在多年专业研制生产电力仪表的基础上，基于LoRa射频芯片设计制造的通用通讯交互设备。...
3GPP是一个由移动系统制造商组成的集体性项目合作伙伴组织。过去几年，3GPP通过重构和清理数字电视等现有服务，稳步增加新的时分双工（TDD）和频分双工（FDD）3G和4G频带。...
ADI公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商，拥有遍布世界各地的60,000客户，涵盖了全部类型的电子设备制造商。...
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附@fish001分享新闻翻译全文： 在中美科技战的新战线中，美国总统乔 拜登的政府正面临一些立法者的压力，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术 此举可能会颠覆全球科技行业如何跨境合作...
历史上人类第一次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。...
A 这是许多产品制造商最想问的一个问题，当然最普遍的回答是 因为安规标准中有规定。 若您能深入了解电气安规的背景，便会发现它背后所隐含的责任与意义。...
电阻在实际生产制造中，不可能完全精确，总是会有一些误差。比如一个100 的电阻，如果标注误差是1%，那么这个电阻在99 ~101 之间就都是允许的。...
1990年8月，国务院决定在 八五 计划期间(1990―1995年)推动半导体产业升级， 908工程 规划出炉，目标是使半导体工艺制造技术达到1微米以下。...
这些标准可以是国家和国际监管机构制定的规范，例如美国联邦通信委员会（FCC）和全球电子通信委员会（ECC），以及Wi-Fi、4G/5G、蓝牙 和Zigbee等无线标准。...
这些标准可以是国家和国际监管机构制定的规范，例如美国联邦通信委员会（FCC）和全球电子通信委员会（ECC），以及Wi-Fi、4G/5G、蓝牙 和Zigbee等无线标准。...
800V 高压电池时代即将到来 2019 年，随着 800V 电池的问世（电池容量相比 400V 标准发动机电池增加了一倍），汽车制造商们开始着手制造重量更轻、充电速度更快、安全性更高的大功率汽车...
美国西部时间2016年4月26日，北京零零无限科技有限公司（后简称“零零无限”）宣布已获得总额为2500万美元的融资，其中A轮融资2300万美元。...
美国加州圣何塞 – 2015 年 7月22日 —全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild （NASDAQ： FCS）今天发布了USB Type-C™解决方案的全面产品组合，使得制造商能够轻松快速地将下一代...
而对于美国航天局而言，量子计算可应用于机器人技术、空间探索、空中交通管控等众多领域。 这个“量子人工智能实验室”将设在美国航天局艾姆斯研究中心。...
Intersil是全球技术领先的企业，专注于高性能模拟半导体产品的设计和制造。Intersil一直致力于创新，开发优良的模拟信号处理器件，如环境光传感器和采用超小型封装的复合视频信号驱动器。...
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