高集成度低功耗罗姆EcoGaN系列产品亮相PCIM Asia 20242024年8 月 28 日至 8 月 30 日，国际电力电子展PCIM Asia 2024在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行！...

　　忠艺隆五金：创新的铝外壳设计趋势有哪些？在当今快速发展的科技时代，铝外壳作为电子产品、灯具、汽车等多个领域的重要组成部分，其设计趋势正经历着前所未有的变革。那么创新的铝外壳设计趋势有哪些？下面是忠...

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　　一体化机芯的未来发展：更高性能、更小型化、更低功耗随着科技的飞速发展，一体化机芯作为现代电子设备中的核心组件，其性能、尺寸和功耗等方面的进步，成为了行业内外关注的焦点。本文将从这三个方面深入探讨一...