制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网PCBA（Printed Circuit Board Assembly）测试是电子产品制造过程中至关重要的一环。它旨在确保电路板及其上安装的电子元器件按照设计要求正确工作，从而达到预期的性能和可靠性。PCBA测试涵盖了多...
随着汽车半导体行业的蓬勃发展和人工智能（AI）技术的持续革新，全球半导体产业正迎来新一轮的增长周期。这一趋势不仅为行业注入了新的活力，也为珠海集成电路产业的飞跃式发展铺设了...
8月22日，宇凡微在深圳成功举办“模块革新潮·引领新个护” 2024模块新品发布会，活动落幕，反响热烈，彰显了宇凡微在个护模块领域的创新实力与市场引领力。 本次发布会由广东省粤港...
在半导体制造领域，技术的每一次革新都标志着行业迈向新的里程碑。近年来，随着芯片性能需求的不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背...
“目前，腾讯正在从传统互联网向产业互联网转变，我们在To B的场景里面做了不少的投入。无论是芯片的设计、芯片的制造，还是芯片的封测，我们都希望通过腾讯云的技术平台，推动产业链...
在近日举行的西门子EDA论坛2024首尔站上，三星电子晶圆代工PDK开发团队的高级副总裁Lee Sun-Jae向业界展示了其性的背面供电网络（BSPDN）技术所带来的显著优势。据Lee介绍，BSPDN技术在2nm工...
在科技日新月异的今天，半导体产业作为信息技术的基础和核心，其发展状况直接影响着全球科技产业的竞争格局。近期，英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布了2024年“全球半导体...
据韩国政府方面的最新消息透露，三星电子的越南分公司正积极探讨在越南设立半导体组装工厂的可能性，尽管具体的选址尚未尘埃落定，但有线索指向富士康投资活跃的北江地区附近，这一区...
8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。 作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集...
2024 年 8 月 22 日： 位于英国剑桥的电力电子技术创新企业Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的 65W USB-C GaN优化参考设计，该设计旨在解决电源中的复杂热性能挑战。这一备受期待的突破性开发成果将...
台积电在全球范围内扩展其半导体制造版图的步伐再次加快，8月20日，公司宣布在德国德累斯顿正式启动其欧洲首座12英寸晶圆厂的建设。此次奠基仪式由台积电高层魏哲家亲自主持，标志着台...
在半导体产业的精密架构中，高性能封装基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演着举足轻重的角色，它不仅是芯片与外部世界的桥梁，还是直接影响电子设备的性能、可靠性和功耗的关键因素...
1. 收购VMware 后j9九游，博通涨价高达1000% 据报道，VMware 客户称，自从博通去年年底收购 VMware 以来，其价格大幅上涨，有些客户为同样的服务支付的价格甚至高达 10 倍。 一位 VMware 企业客户透露...
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封...
根据知名市场研究机构Counterpoint Research最新发布的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度，全球晶圆代工行业展现出强劲的增长势头，季度收入环比增长约9%，较去年同期更是实现了23%的显...
中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【以下简称VisionChina2024（深圳）】将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办。 四展联动，共绘行业盛景 Vision...
随着科技的不断进步，半导体技术已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。而在半导体的封装过程中，封装材料的选择至关重要。近年来，玻璃基板作为一种新兴的半导体封装材料，凭借其...
1. 苹果首款印度制造的iPhone Pro 及Pro Max 机型将于今年上市 苹果公司今年将首次在印度生产最昂贵的iPhone Pro和Pro Max机型，这对苹果和亚洲国家的制造业来说都是一个里程碑。 据知情人士透...
在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。 SMT钢网印刷机制程 大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压...
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在经历了2023年的下行调整之后，全球半导体产业在2024年逐渐迎来复苏。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2023年全球半导体市场营收达到5201亿美元，...
近日，汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证，成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就，汇顶科技将以全球顶尖的安全防护能力，打造智能终端安...
智能制造是一种基于现代信息技术的新型制造模式，旨在通过自动化、信息化、智能化等手段，实现产品设计、生产、企业管理和服务的智能化。智能制造具有生产智能化、智能化控制、设备性...
2024年8月16日上午，由深圳市人民政府主办的2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS2024峰会）在深圳蛇口隆重召开。在主论坛上，撮合交易事业部和生态服务事业部总经理杨洪剑发表“创新服务模式...
8月15日，国内领先的CIS厂商格科微（688728）发布2024年半年度报告。公告显示，格科微上半年实现营业收入27.90亿元，同比增加42.94%，实现归母净利润7748.95万元，同比扭亏为盈。其中第二季度营...
8月19日消息，据媒体报道，随着人工智能等新兴技术的蓬勃发展，高性能计算资源的需求急剧上升，导致英伟达数据中心GPU供应出现紧张态势。这一现状不仅凸显了市场需求的强劲，也使先进封...
1. 富士康：计划在印度设立电池储能业务 据外媒报道，富士康正计划在印度设立电池储能业务。富士康董事长刘扬伟在近日采访中表示，正在研究在印度设立一家电池储能系统子公司的计划...
近日，针对新一代高性能、高可靠性的工业视频监控及影像长时间稳定录制要求，佰维存储推出了 工业级宽温 TGC 207 SD Card microSD Card精选 工业级3D TLC闪存 颗粒，擦写次数(P/E Cycle)达 3000次 ，拥...