电子产品的微型化结构电子产品广泛应用于社会生活的各个领域，其功能要求 越来越多，精度要求高，产品结构朝着微型化、集成化方向 发展。现代电子组装技术的发展、大规模集成电路、功能集 成件及系统功能集成件不断涌现，为实现上述要求提供了技 术保证，同时也要求电子产品结构实现小型化、微型化。

　　电子产品是用结构上起完整部件作用的未封装集 成电路或封装大规模集成电路制成的电子设备。

　　在对电子设备进行结构设计的过程中，要对结构作出分 隔(降低组装密度)，因为必须放置支撑结构、封密元件和 互连元件。第三、四代电子设备进行结构的分隔程度要求更 高。组装密度可以采用下列方法来提高：

　　只有当必须对大功率信号实现机械上的接头接触、变换 或传输、确保设备与操作机构(指示器、按钮等)的协调、 完成电源电路的滤波或电气安装连接线的匹配时，才使用分 立元件。减少分立元件数的同时减少接头的连接数。这一点 可以用专门的活页式组件结构、扇形结构或折合安装结构来 加以保证。

　　<装要点

　　需充分利用电子设备的平面、空间结构，根据产品的技术要 求及其工艺条件，采用最佳的组装结构和方法，来保证电子 设备组装的质量和提高生产效率。微型化结构产品尤其要注 意以下三点：

　　结构要与安装物体的协调一致，是产品的使用条件要求， 尤其是在航天、宇航电子设备上，其安装的体积、形状都受 到限制，新型元器件能将微电子产品安装到较小的空间范围 内，可以在各种形状上实行安装。

　　分立元件的本体小型化，用电子元件代替电力元件，用自动 相控天线阵代替电力传动的天线J9九游会真人游戏第一品牌，用数字显示器代替指针式

　　仪表等等。通常模拟物可以用集成工艺方法制成，从而能大 大减小尺寸。控制和显示元件都可以实现微小化，但受到操

　　作者的工程心理学参数的限制，产品微型化的同时要考虑到 操作控制灵活、手感好，读取信息方便、简洁有效。