高集成度低功耗罗姆EcoGaN系列产品亮相PCIM Asia 2024

  新闻资讯     |      2024-10-15 11:07

  高集成度低功耗罗姆EcoGaN系列产品亮相PCIM Asia 20242024年8 月 28 日至 8 月 30 日,国际电力电子展PCIM Asia 2024在深圳国际会展中心(宝安)隆重举行!展会同期还组织多场论坛和圆桌会议,内容广泛涵盖电动汽车、清洁能源、储能、WBG功率器件等领域,共同探讨电力电子领域的新技术发展、应用和研究。

  在展会上,罗姆半导体展示了其最新推出的功率级集成电路EcoGaN系列产品,该系列产品目前共有三款型号,分别是BM3G007MUV-LB 、BM3G015MUV-LB以及BM3G005MUV-LB,有助于实现应用产品的小型化和更低的能量损耗。

  罗姆公司推出的650V EcoGaN Power Stage IC,是专为数据服务器、工业设备以及消费电子设备中的AC适配器等一次侧电源开发的功率级集成电路。该产品集成了650V的GaN HEMT(高电子迁移率晶体管),并通过专用的栅极驱动器进一步发挥GaN HEMT的性能。同时,产品增加了新的功能和外围元件,能够满足不同应用场景的需求。EcoGaN IC的设计不仅提升了整体系统的性能,还在体积和功耗方面表现出色,尤其适用于需要高效功率管理的设备。

  与传统的Si MOSFET(超级结金属氧化物半导体场效应晶体管)相比,EcoGaN IC的体积缩小了约99%,功率损耗则降低了55%,这使得应用产品在小型化和能量效率提升方面受益匪浅。此外,该IC支持2.5V到30V的宽驱动电压范围,兼容一次侧电源的各种IC,这意味着在将该GaN器件集成到现有方案中时,无需对驱动电压进行大幅调整,从而简化了设计流程,降低了开发成本。对于设计工程师而言,这极大地简化了工作,缩短了开发周期。

  EcoGaN IC在性能上也有显著提升,其传输延迟仅为11纳秒至15纳秒,启动时间显著缩短,使得系统响应更快,设计更加简便。同时,芯片内部集成了电磁干扰(EMI)控制和优化的驱动波形,不仅能在不影响速度的情况下控制EMI,还具备电源和温度保护功能。这些高集成度的设计增强了电路的稳定性和可靠性,确保在苛刻的工作条件下也能持续高效运行。

  该IC的设计特点还包括广泛的输入电压范围和极低的静态电流,后者仅为150μA,保证了在轻负载情况下的高效率。此外,导通电压转换速率的可调节性进一步简化了EMI设计,使得设备在电磁干扰和效率之间达成了优异的平衡。值得一提的是,IC只需极少的外部元件即可完成设计,这为开发者带来了极大的便利。

  EcoGaN Power Stage IC广泛应用于消费类和工业设备的AC-DC转换器中,尤其适用于那些对小型化和高效率有严格要求的电源系统,如数据服务器、AC适配器、电视、工业自动化设备以及白色家电等。凭借其小巧的尺寸、低功耗以及高集成度,EcoGaN IC为下一代电源管理解决方案提供了理想的选择,帮助开发者实现更高的系统性能和可靠性。

  罗姆公司的650V EcoGaN Power Stage IC通过集成GaN HEMT和优化的栅极驱动器,显著提升了电源管理系统的性能。其小巧的体积和低功耗优势,使得设备设计更加紧凑,同时大幅降低能量损耗,为现代工业和消费电子设备的高效运行提供了强有力的支持。通过这一创新设计,开发者可以轻松实现电源系统的小型化与高效化,迎合当前市场对高性能、高可靠性电源解决方案的需求。

  此外J9九游会真人游戏第一品牌,EcoGaN IC不仅简化了工程设计流程,还通过减少外围元件数量和优化传输延迟,提升了整体系统的响应速度和设计效率。广泛的驱动电压范围与内置的EMI控制功能,使得该IC能够在多种复杂的工作环境中保持卓越的性能表现,进一步增强了其应用的灵活性和稳定性。